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クリエイティブでカスタムなLEDディスプレイ 高さ3.2メートル、長さ1.53メートルの柱を囲む360°円筒形LEDディスプレイ。240×120mmのP1.5 GOBモジュールをマグネット式スナップオンマウントで使用。1リングあたり10個のモジュール、モジュール取り付け時間は3時間。ここでは、その具体的な手順、概要、仕様、組み立て手順、そしてGOBモジュールが必須だった理由を詳しく解説します。
公共の小売スペースに設置された360°LEDコラム
リスボンの小売店の顧客は、店舗中央の建築柱を覆う円筒形のLEDディスプレイを必要としていました。ディスプレイは、顧客が表面から1メートル以内まで近づくため、鮮明な近距離コンテンツを表示する必要があり、同時に買い物客や清掃員が誤って触れても破損しないようにする必要がありました。柱の直径は1.53メートルで、構造上の変更は不可能でした。
仕様を決定づけた制約は3つあった。まず、近距離での視聴には微細なピクセルピッチが必要であり、次に、公共の場でのアクセス性を考慮してGOB保護コーティングが必要であり、さらに、円筒形の形状上、 2,400mmの円周に沿って一定の曲線を維持できるモジュールが必要だった。
微細ピッチ： 1メートルの視距離でP1.5は視覚的にシームレスな解像度を実現し、ピクセルグリッドは見えません。GOB （Glue on Board）：モジュールは、歩行者の往来が多く、モップを持った清掃員が行き交い、時折偶発的な接触が発生する公共の小売エリアに設置されています。P1.5モジュールは、この微細ピッチでは特に衝撃による損傷を受けやすいのですが、GOB封止により、個々のLEDやボンディングワイヤを損傷することなく衝撃を吸収します。この環境では、コーティングされていない標準的なP1.5モジュールでは、数週間以内にデッドピクセルが蓄積されます。
この成功を支えた数字
| 値 | |
|---|---|
| 画素ピッチ | P1.5 GOB（接着ボード） |
| モジュールサイズ | 240×120mm |
| カラム径 | 1,530 mm |
| 柱の円周 | 4,806mm (1,530 × π) |
| リングあたりのモジュール数 | 10（240mm × 10 = 2,400mm - 残りの部分はフィラーストリップで覆います） |
| ディスプレイの高さ | 3,200 mm |
| 列あたりの行数 | 26（3,200 ÷ 120 ≈ 26.7、四捨五入） |
| 合計モジュール数 | 260（予備13個、各5％） |
| 表示域 | 約15.4㎡ |
| リフレッシュレート | 3,840Hz |
| 制御システム | Novastar |
| 取付方法 | スチールフレーム＋ネオジム磁石スナップオン |
| 保護性能 | GOBカプセル化（衝撃＋水分） |
スチールフレームから完成したシリンダーまで、モジュール取り付け作業は3時間以内
外径1,530mmの円筒形鋼製フレームが仕様通りに溶接された。フレームは、600mm間隔で配置された水平リングセクションを垂直リブで連結し、取り付け面は指定された曲線に沿って面取りされている。フレームは輸送のため、2つの半円筒形セクションに分割された状態で現場に搬入された。
2つの半円筒形のフレームセクションを既存の柱の周囲に配置し、ボルトで固定した後、M10拡張ボルトで床と天井に固定した。レーザーレベルを用いて、円筒が高さ3.2mにわたって±1mm以内の垂直度であることを確認した。
電源（230V AC）とデータ（NovastarコントローラへのCat6イーサネットケーブル）は、フレームの裏側に配線されました。電磁干渉を防ぐため、電源ケーブルと信号ケーブルは、配線全体を通して少なくとも50mm離して配置されました。
260個のP1.5 GOBモジュールは、あらかじめ取り付けられたネオジム磁石を使ってスチールフレームにパチッとはめ込まれました。工具は一切不要です。各モジュールの端にある位置決めピンにより、隣接するモジュールとの位置合わせが自動的に行われました。溶接されたフレーム表面にわずかな凹凸（1～2mm）があった場合は、高さ調整可能な磁石を回転させて補正しました。一部のモジュールでは、フレームとの接触点に薄いシムを挟む必要がありましたが、これは鉄製フレームでは一般的な手法で、ディスプレイ面を完全に平らにするために必要でした。
モジュール間はリボンケーブルで接続された。Novastarコントローラには、円筒形状のピクセルマッピングを含む工場出荷時の構成ファイルがロードされた。全画面テストパターンにより、すべてのピクセルが点灯し、色が均一であることが確認された。コンテンツマッピングファイルはメディアサーバーにロードされた。
現場での作業時間合計：約7時間。技術者2名。LEDに関する専門知識は不要。AVインテグレーター1名と地元の設置業者1名。フレームの溶接は地元の金属加工工場で実施。モジュールの取り付けはマグネット式スナップオン方式。キャリブレーションデータはUSBドライブにプリロード済み。
このプロジェクトにおいてGOBが譲れない条件だった理由
GOB（Glue on Board）封止は、各モジュールのLED表面全体に透明な保護層を追加するものです。標準モジュールよりもコストが高く、一部の顧客は必要性を疑問視しています。しかし、このプロジェクトでは、以下の3つの理由からGOB封止は必須でした。
1. 公共との接触。この円筒形デバイスは、歩行者の往来が多い小売スペースに設置されています。買い物客は表面に触れます。清掃員は毎日、湿らせた布で表面を拭きます。GOBがない場合、P1.5モジュールは静電気放電や機械的接触により、数週間以内にデッドピクセルが蓄積されます。
2. 微細ピッチの脆弱性。P1.5では、LED間のギャップが非常に小さく、中心間距離は約1.5mmです。LEDボンディングワイヤとドライバICは物理的に表面に近接しています。P4モジュールでは問題にならないような軽い衝撃でも、P1.5モジュールでは複数のピクセルが破損する可能性があります。GOBは衝撃力を個々のLEDに集中させるのではなく、モジュール表面全体に分散させます。
3. 取り付け時の取り扱い。マグネット式スナップオンマウントは迅速ですが、260個のモジュールを個別に手作業で取り扱う必要があります。GOBは、取り付け時の偶発的な指圧による損傷を防ぎます。取り付け作業者がモジュールをフレームに押し付けると、力がLEDではなくGOB層に伝わります。
GOBの追加料金は、最初の1年以内にメンテナンス費用を削減できたことで元が取れた。従業員のみが使用するバックヤードの設置で、誰も表面に触れることがないような場所であれば、標準モジュールで十分だっただろうが、ここではそうではなかった。
プロジェクトにGOBが必要となるタイミングを判断するには、GOB決定ガイド全文をお読みください。
柱の直径、巻き上げ高さ、および写真をお送りください。24時間以内に、実現可能性図面、モジュール数、および見積もりをお送りいたします。
